本系列文章拆分为上、下两篇，上篇聚焦晶圆代工场(Foundry)，下篇存眷垂直整合制造商(IDM)。 日前，中国海关总署将 集成电路 原产地认定改成了流片地，一度激发了半导体行业从业者的存眷。这象征着，于美国流片的芯片没法再经由过程第三国封装转口至中国来避税。若流片环节于中国年夜陆地域或者与中国存于关税优惠协定的国度/地域，就能够享受优惠税收政策。 值患上留意的是，半导体巨头们颠末多年结构，早已经将产能分离到差别地域。于此配景下，《国际电子商情》梳理了半导体巨头的晶圆厂结构和产能。受篇幅所限，本系列文章拆分为上、下两篇，上篇聚焦晶圆代工场(Foundry)，下篇存眷垂直整合制造商(IDM)。 于正式最先会商各晶圆代工场的工场结构和产能分配以前，咱们起首可以不雅察列国/地域进步前辈工艺与成熟工艺邦畿和产能分配环境。 图1：2023至2027年，全世界进步前辈制程(左)、成熟制程(右)邦畿占比制图：国际电子商情数据来历：TrendForce 此前，TrendForce针对于2023至2027年时期的进步前辈制程及成熟制程举行了猜测。 台湾的进步前辈制程邦畿占比从71%降落到54%，美国从9%增加到21%，日本从0增加到4%。进步前辈工艺邦畿的变化重要由台积电海外结构动员 因地缘政治因素的影响，半导体区域化水平进一步加深，台积电把部门进步前辈工艺产能转移到美国、日本，这些地域的台积电新工场于将来几年将陆续达产。 于成熟制程(年夜在28nm)方面，2023至2027年时期，跟着中国年夜陆地域的扩产、新建项目陆续达产，于28nm和以上成熟制范畴快速抢占市场，该地域成熟制程的占比从31%飙升到47%。对于比之下，台湾地域的占比较着降低，从45%缩减到36%。 据短时间内的市场猜测，2025年台积电的8英寸产能使用率估计连结于约80%的程度，盘踞全世界20%摆布的8英寸晶圆市场份额。同时，于12英寸晶圆范畴，台积电的投片范围占比估计靠近41%。而除了三星拥有11%的占比外，其他晶圆代工场的占比均于个位数。 图2：2025年全世界晶圆代工财产各企业营收占比估计制表：国际电子商情数据来历：TrendForce 图2是2025年全世界晶圆代工场营收占比，全世界90%的晶圆代工营收被五年夜晶圆代工场盘踞 台积电(TSMC)约占66%，三星(Samsung)约占9%，联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、格罗方德(GlobalFoundries)各占5%。于此基础上，笔者梳理了全世界前10年夜晶圆代工场的晶圆厂结构和产能等信息。 表1：台积电全世界晶圆厂结构(本表只统计已经量产晶圆厂) 台积电晶圆厂数目浩繁，笔者依据已经量产及待量产分拆成两个表格。 按照表1显示，截至今朝，台积电于全世界至少有14座已经经量产的晶圆厂 于台湾有4座12英寸超年夜晶圆厂(Fab十二、Fab1四、Fab1五、Fab18)、4座8英寸晶圆厂(Fab三、Fab五、Fab六、Fab8)及1座6英寸晶圆厂(Fab2)；于中国年夜陆有1座12英寸晶圆厂(Fab16)、1座8英寸晶圆厂(Fab10)；于美国有1座12英寸晶圆厂(Fab21)、1座8英寸晶圆厂(Fab11)；于日本有1座12英寸晶圆厂(JASMFab1)。 基在以上晶圆厂，截至2024年末，台积电和其子公司所拥有和治理的年产能跨越1,600万片12英寸晶圆当量，仅4座超年夜12英寸晶圆厂的年产能就跨越了1,274万片。台积电也于8英寸晶圆范畴发力，SEMI数据显示，2024年全世界8英寸晶圆厂月产能达690万片(整年约8,280万片)，此中台积电占约7.2%(以600万片/年估算)。 表2：台积电待量产晶圆厂 近几年来，台积电于全世界各地也新建、计划了数座12英寸晶圆厂。2025年台积电将会有不少新产能最先陆续达产，其位在中国台湾的两座12英寸晶圆厂于2025年最先量产，这两座晶圆厂专为2nm和如下制程设置装备摆设。此中，于新竹市的Fab20规划2025年举行试产，试产线月产能为3,000-3,500片，到年末月产能达5万片晶圆，2026年方针月产能12至13万片；于高雄市的Fab222025年下半年量产，该工场办事在AI、5G、IoT等高增加范畴。 另据台积电此前宣布的计划，该公司将于美国亚利桑那州分阶段扩建至6座晶圆厂，同时还有将配备2座进步前辈的封装举措措施及1座研发中央，配合构建起一个周全的半导体系体例造生态体系。业内阐发师认为，台积电可能会以其于该州的首坐晶圆厂(Fab21)为基础，分三期设置装备摆设终极形成包罗6座工场的千兆级晶圆厂集群，方针是主导3nm和更进步前辈制程产能。 如今，Fab21已经经量产(4nm)芯片，其方针月产能为2.4万片。此外，台积电还有规划后续于亚利桑那州出产更进步前辈的芯片，2026年实现3nm量产，2030年实现2nm量产。按照计划，台积电于亚利桑那州所有晶圆厂设置装备摆设终了后，该公司年夜概会有30%的2nm芯片将于美国制造。不外，受成本超支、人材欠缺等问题影响，后续扩建进度滞后在原规划。台积电2025年财报显示，该项目已经经持续四年吃亏，业界推测，台积电可能优先完成 3-4座工场 的阶段性方针，后续视供给链及市场需求再行决议计划。 于日本，台积电与索尼、丰田等合资的JASM项目(12英寸)的二期(JASMFab2)计划将在2027年投产，JASMFab2规划出产6/7nm芯片，产能计划为5万片/月。该项目的一期已经经在2024年Q4正式量产，重要出产28/22nm车用芯片，一期方针产能为5万片/月。 为满意欧洲汽车和工业范畴日趋增加的产能需求。台积电还有与博世、英飞凌和恩智浦半导体于德国德累斯顿配合投资设置装备摆设了欧洲半导体系体例造公司(ESMC)，台积电持有70%的股分，博世、英飞凌及恩智浦半导体各占股10%。该工场将采用台积电于28/22nm平面CMOS和16/12nmFinFET前沿工艺技能，每个月出产4万片12英寸晶圆，估计于2027年投产。 图3：三星于全世界的出产中央（包括晶圆厂及封测厂）图片来历：三星官网 三星于全世界的晶圆代工结构重要漫衍于韩国器兴、平泽、华城，美国德州，中国西安。 表3：三星Foundry晶圆厂结构 三星于韩国的12英寸晶圆代工产能以华城为焦点，形成三角支撑结构，而平泽作为新兴基地正于连续扩建。其12英寸晶圆代工场于韩国的结构以下：于器兴有1座、华城有3座、于平泽至少有1座。三星于华城正于扩建2nm出产线，但还没有彻底投产。此外，平泽规划设置装备摆设5个厂区，今朝P一、P二、P3已经建成，P四、P5正于设置装备摆设中，P3工场虽以存储芯片为主，但也包罗晶圆代工产能。 三星于中国西安也有一个12英寸NAND闪存出产基地，其一期2014年投产，二期2021年满产。按照计划，该基地一、2期总产能25万片/月，约占三星NAND总产量的40%，重要出产3DNAND闪存芯片，面向消费电子和数据中央存储市场。 三星于美国工有2座晶圆厂 奥斯汀厂出产65nm至14nm的逻辑芯片，其产能占三星逻辑芯片总产能的30%(约4万片/月12英寸晶圆)；泰勒晶圆厂在2021年公布投资设置装备摆设，原规划于2024年下半年投产，采用5nm工艺举行出产，早期月产能设定为2.5万片晶圆。该工场重要致力在出产合用在挪动装备、5G、高机能计较及AI范畴的芯片。然而，因为通货膨胀及当局补助审批延迟等问题，工场的量产时间被推延了。 于8英寸产线方面，三星于韩国器兴共有6条8英寸晶圆产线，重要面向成熟制程工艺，将来或者转向特种工艺。这6条8英寸产线计划产能为20万片/月，但其2024年产能使用率只有50%，即10万片/月。 格罗方德(GlobalFoundries)是一家美国的晶圆代工场。2018年8月，格罗方德公布弃捐7nm和如下进步前辈制程研发规划。将来，公司重要面向汽车、挪动装备、家庭及工业物联网、通讯基础举措措施及数据中央四年夜市场提供机能、功率及靠得住性兼备的产物。 图4：格罗方德全世界漫衍环境图片来历：格罗方德官网 表4：格罗方德晶圆厂结构 截至2025年5月，格罗方德于全世界现实运营至少6座晶圆厂，漫衍在美国、德国及新加坡地域。此中，2017年启动设置装备摆设的成都12英寸厂原规划为全世界首条22nmFD-SOI产线，但2024年相干资料没有将其列为焦点基地，推测其可能受设置装备摆设延迟或者战略调解影响。 于公布退出7nm和如下工艺以后，格罗方德还有踊跃睁开了精简瘦身的举措，出售了数座晶圆厂。例如，2019年1月，格罗方德公布出售其新加坡的Fab3e晶圆厂(8英寸)给世界进步前辈；2019年4月，又公布出售纽约州的Fab10晶圆厂(12英寸)给安森美。这些举措标记着格罗方德战略重心的转移，聚焦在优化现有产能与高利润范畴，以顺应市场变化并晋升竞争力。 中芯国际向全世界客户提供8英寸及12英寸晶圆代工与技能办事，该公司总部位在上海，于上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸及12英寸晶圆厂。 图5：中芯国际全世界结构(蓝色圆点为其晶圆代工场结构)图片来历：中芯国际官网 中芯国际的晶圆厂重要集中于中国年夜陆地域。从中芯国际2024年总体来看，其8英寸晶圆月产能为45万片，12英寸晶圆月产能为25万片。今朝，中芯国际于上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圆厂及四座12英寸晶圆厂，四地均各有一座12英寸晶圆厂于慢慢推进中。 表5：中芯国际晶圆厂结构 中芯国际自2020年起计划了四座12英寸晶圆厂(中芯京城、中芯深圳、中芯东方、中芯西青)，计划新增总产能34万片/月，到2025年，这些晶圆厂最先陆续达产，叠加现有厂区扩建及进步前辈制程研发项目，公司正加快构建笼罩天下的成熟制程产能收集。 表6：联电晶圆厂结构 联华电子(如下简称联电)拥有4座12英寸晶圆厂，7座8英寸晶圆厂及1座6英寸晶圆厂。其12英寸晶圆厂产能和制程工艺以下： 华虹集团(HHGroup)作为全世界领先的特点工艺晶圆代工企业，特点工艺于其技能成长中盘踞主要的职位地方。华虹集团包括华虹宏力及上海华力的产能。 华虹宏力自设置装备摆设中国年夜陆第一条8英寸集成电路出产线起步，今朝于上海金桥及张江建有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂和三厂)，月产能约18万片。华虹宏力工艺技能笼罩1微米至90nm各节点，其嵌入式非易掉性存储器(eNVM)、功率器件、模仿和电源治理及逻辑和射频等差异化工艺平台。 此外，华虹宏力及国度集成电路财产投资基金株式会社、无锡锡虹联芯投资有限公司等于无锡高新技能财产开发区内，合资设立了华虹半导体(无锡)有限公司。其一期项目有一座月产能4万片的12英寸晶圆厂(华虹七厂)，工艺节点笼罩90nm至65/55nm，撑持物联网等新兴范畴运用。 上海华力则定位在进步前辈逻辑工艺晶圆代工，重要笼罩逻辑集成电路代工办事。上海华力有两座12英寸晶圆厂(华虹五厂及华虹六厂)，合计月产能约7.5万片，可提供65/55nm至28/22nm差别技能节点的芯片制造技能办事。 世界进步前辈拥有共5座8英寸晶圆厂，此中4坐位在中国台湾，1坐位在新加坡，2025年年产能约为345万片8英寸晶圆。该公司专注在成熟制程（0.5 m至0.11 m工艺节点），重要办事在消费电子、汽车电子、数据中央等范畴。 图6：世界进步前辈5座8英寸晶圆厂产能漫衍图片来历：世界进步前辈官网 其晶圆一厂是世界进步前辈(VIS)的开创厂，初期以DRAM出产为主，2004年转型为逻辑代工；晶圆二厂2008年收购自华邦电子的8英寸厂，早期以存储芯片为主，后慢慢转向逻辑代工；晶圆三厂2014年收购自南亚科技的8英寸厂，并整合胜普电子装备；晶圆五厂是2022年购入友达光电的L3B厂房（原38厂）；新加坡厂（四厂）是2020年收购格罗方德的Fab3E8英寸厂。 2024年，世界进步前辈公布与恩智浦合资设置装备摆设首坐12英寸厂（VSMC），总投资78亿美元，规划2027年量产，月产能达5.5万片12英寸晶圆（等效八英寸约11万片）。该厂主攻车用PMIC、模仿和混淆旌旗灯号芯片，估计2029年彻底达产。 图7：力积电晶圆制造厂信息图片来历：力积电官网 力积电拥有4座12英寸晶圆厂与2座8英寸晶圆厂，每个月提供40万片（等效8英寸晶圆）的代工产能，最新P5厂将继承扩展产能。力积电当前量产制程以55nm至22nm为焦点，同时保留更成熟的180nm至90nm出产能力，暂未涉足10nm如下进步前辈制程。其技能线路夸大经由过程工艺优化及细分市场深耕实现差异化竞争。 图8：高塔半导体晶圆厂结构图片来历：高塔半导体官网 以色列晶圆代工场高塔半导体（Tower）经由过程收购、互助与自建，形成为了笼罩北美、欧洲、亚洲的多区域晶圆厂收集，其焦点结构以下： 韩国晶圆代工场东部高科(DBHiTek)依附0.35微米至90nm的制造工艺技能，月产量可达15.4万片8英寸晶圆，其产物广泛运用在电视、电脑、挪动装备、汽车等范畴的焦点零部件。该公司不仅鞭策逻辑代工技能的进步前辈化，还有慢慢扩展模仿、混淆旌旗灯号等高盈利性半导体代工办事的比重，连续巩固其营业基础。 图9：晶合集成技能蓝图图片来历：晶合集成官网 今朝，晶合集成12英寸晶圆单月产能超10万片，其产物涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC和逻辑运用等平台。2024年，取患上55nm中高阶BSI和仓库式CIS芯片工艺平台实现多量量出产；55nm车载显示驱动芯片量产；40nm高压OLED显示驱动芯片现已经实现批量出产；28nm逻辑芯片经由过程功效性验证，乐成点亮电视面板等结果。 美国年夜型私募基金宏安本钱(Advent International)提出收购瑞士定位芯片制造商U-blox Holding。车圈年夜动静！吉祥汽车与极氪正式归并 “一个吉祥”战略再进一步。旧日的“彩电一哥”康佳将易主华润 得到一次更生的时机。安霸要卖？股价飙升20% 最新市值近26亿美元。雅创电子拟2.98亿元采办芯片公司股权 适应半导体国产替换成长趋向。LAPP收购东莞中传工业毗连器有限公司 德国企业战略收购中国毗连器公司外媒角度：中国向瑞典偿还Silex所有权 纯MEMS代工场Silex 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表7：华虹集团晶圆厂结构
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